非隔离型降压式设计方法概论

非隔离型降压式设计方法概论 非隔离降压型是现在普遍使用的结构，几乎占了日光灯百分之九十以上。很多人都以为非隔离只有降压型一种，每每一说到不隔离，就想到降压型，就想到说对灯不安全（指损坏）。其实降压型不只是一种，还有两种基本结构，即升压，和升降压，即BOOST AND BUCK-BOOST，后两种即使损坏。不会影响到的好处。降压式也有其好处，它适合用于220，但不适用于110，因为110V本来电压就低，一降就更低了，那样输出的电流大，电压低，效率做不太高。 降压式220V交流，整流滤波后约三百伏，经过降压电路，一般将电压降到150V左右，这样即可实现高压小电流输出，效率可以做得较高。一般用MOS 做管，做这种规格的，我的经验是，可以做到百分之九十那样差不多，再往上也困难。原因很简单，芯片一般自损会有0.5W到1W，而日光灯管 不过就是10W左右。所以不可能再往上走。现在效率这个东西很虚，很多人都是吹，实际根本达不到。
常见有些人说什么3W的效率做到百分之八十五了，而且还是隔离型的。告诉大家，即便是跳频模式的，空载功耗最小，也要0.3W，还什么输出3W低压，能到百分之八十五，其实有百分之七十算很好了，反正现在很多人吹牛不打草稿，可以忽悠住外行，不过现在做的懂的也不多。
我说过，要效率高，首先就要做非隔离的，然后输出规格还要高压小电流，可以省去功率元件的导通损耗，所以象这种的主要损耗，一就是芯片自有损耗，这个损耗一般有零点几W到一W的样子，还有一个就是损耗了，用MOS做管可以显著减小这个损耗，用三极管损耗就大很多。所以尽量不要用三极管。还有就是做小，******不要太省，不要用RCC，因为RCC电路一般的厂家根本做不好质量，其实现在芯片也便宜，普通的兰州矿用变压器芯片，集成MOS管的，最多不过两元钱，没必要省那么一点点，RCC只省点材料费，实际上加工返修等费用更高，到头到反而得不偿失的那样。
降压式的基本结构就是将电感和负载串入300V高压中，管的时候，负载即实现了低于300V的电压，具体的电路很多，网上也很多，我也不画图再说了。现在9910，还有一般的市场上的恒流IC基本都是用这种电路来实现的。但这种电路就是管击穿的时候，整个灯板就玩完，这应该算是最不好的地方了。因为当管击穿的时候，整个300V的电压就加在灯板上，本来灯板只能承受一百多伏电压，现在成了三百伏了，这种情况一发生。肯定要烧掉。所以很多人说非隔离的不安全，其实就是说降压的，只是因为一般非隔离的绝大多数是降压的，所以认为非隔离的损坏一定要坏 。其实另外两种基本的非隔离结构，损坏，不会影响的。
降压式要设计成高压小电流，效率才能高，细说一下，为什么?因为高压小电流，可以让管电流的脉宽大一些，这样峰值电流就小一些，还有就是，对电感的损耗也小一些，通过电路结构就可以知道，电路不方便画，具体也难以再叙述下去了。就随便总结一下，降压的好处是，适合于220高压输入使用，以使得功率器件承受的电压应力小，适合做大电流输出，比如做100MA电流，比后两种方式来的轻松，效率要高。效率算比较高的，对电感的损耗较小，但对管损耗大一些，因为所有经过负载的功率必须要经过管传输，但输出的功率，只有一部分经过电感，如300V输入，120V输出的降压型，只有 180V的部分要经过电感，120V的部分是直接导通进入负载的，所以说对电感损耗比较小，但输出的功率，全部要经过管转化。

对高PF 日光灯，大电流的日光灯的看法
个人认为这些做法有很多时候实在是舍本逐末而已。现在先请问一下相对于传统灯具的优势在哪，******，节能，第二长寿，然后是不怕，对吧。但是现在使用的高PF的方法，均是使用无源填谷PF电路，由原来的驱动方式，即48串，6并改为，24串12并，这样的话，在220V情况下，效率会降下五个百分点左右，于是日光灯，发热量更高了，灯珠也会受到一点影响。
还有一个问题，就是，24串12并的做法，会让日光灯灯珠的布线变的很难受，不好布线了。我看，******的方式还是48串一串方式好，主要是效率高，发热小，而且布线容易，不复杂。
更有甚者，现在还有人提出什么24并，12串，这种方式只适合用于隔离，不隔离根本不适用。更有些不懂常识的人觉得自己非隔离做到恒流600MA输出就好牛X了，其实他都没有自己仔细的放在灯管里试过，象这种不热爆了才怪。

所以说，现在搞什么低压大电流做日光灯，实是舍本求末的做法。

关于外形
现在日光灯，做灯的厂家普遍要求放在灯管内，如放T8灯管内。很少一部分外置。不知道为什么都要这样。其实内置又难做，性能也不好。但不知道为什么还有这么多人这样要求。可能都是随风倒吧。外置应该说是更科学，更方便才对。但我也不得不随风倒，客户要什么，我就做什么。但做内置，有相当难度哦。因为外置的，形状基本没有要求，想做多大做多大，想做成什么形状也没关系。内置，只能做成两种，一种是用的最多的，就是说放在灯板下面，上面放灯板，下面是，这样就要求做的很薄，不然装不进。而且这样只能把元件倒下，上的线路也只有加长。我认为这样不是个好办法。不过大家普遍喜欢这样搞。我就搞。还有就是用的少一些，放两端的，即放在灯管两头，这样好做些，成本也低些。我也有做过，基本就是这两种内置形状了。

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